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芯片陶瓷封装标示(芯片陶瓷封装管壳)

芯片陶瓷封装标示(芯片陶瓷封装管壳)

BGA 球状矩阵排列（Ball Grid Array)

EBGA 680L 增强形球状网阵排列 (Enhanced Ball Grid Array)

LBGA 160L

PBGA 217L塑料焊球阵列封装(Plastic Ball Grid Array)

SBGA 192L

QFP(四方扁平封装)Quad Flat Package

TQFP 100L薄型四方扁平封装(Thin Quad Flat Pack)

SBGA 以

覆铜基板为封装基板（interposer）的BGA（super ball grid array）

SC-70 5L

TSBGA 680L TBGA(载带型焊球阵列)

SDIP（shrink dual in-line package） 指 收缩型 DIP,形状与 DIP 相同，但引脚中心 距（1.778mm）小于DIP(2.54mm)

SIP(Single Inline Package)

CLCC ceramic leaded chip carrier package (CLCC) 陶瓷式引线芯片载体封装

CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2

SOP (Small Outline Package)

CPGA陶瓷针栅阵列封装(Ceramic Pin Grid Array)

SOJ 32L塑料J形线封装

DIP(Dual Inline Package)

SOP EIAJ TYPE II 14L

SOT220 小型塑封晶体管(Small Outline Transistor)

DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink

FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）细间距球栅阵列

FDIP

SSOP 16L SSOP 窄间距小外型塑封

FTO220

SSOP

Flat Pack

HSOP28

TO18晶体管

TO220

TO3

PCDIP

SOT223